fpc的飛速發(fā)展，同時也帶動了下工序供應商smt的快速發(fā)展，那么我們在貼fpc的時候需要注意些什么，下面小編來詳細的說一說。

　　在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發(fā)展之際，相當一部分消費類產品的表面貼裝，由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC軟板上來完成整機的組裝的，因此FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發(fā)展趨勢之一。具體來說，對于FPC表面貼裝的工藝要求和注意點有以下三個方面。

　　一、注意常規(guī)貼裝的細節(jié)問題

　　FPC軟板的常規(guī)SMD貼裝的特點是在精度方面的要求沒有那么高，而且元件的數量比較少，元件品種以電阻電容為主或有個別的異型元件。錫膏印刷應注意FPC靠外型定位于印刷專用托板上，一般采用小型半自動印刷機印刷。貼裝具體方法一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝，且一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點焊。

　　二、注意高精度貼裝應該采用高級設備并調整好相應的參數

　　貼裝設備方便可以采用錫膏印刷機，而且印刷機最好帶有光學定位系統(tǒng),這樣才能使焊接的質量能夠得到保障。同時FPC固定在托板上，不過很多時候會產生一些微小的間隙，因此注意設備參數的設定對印刷效果貼裝精度等方面會產生比較明顯的影響，所以整個過程一定要控制好，嚴格要求。

　　三、注意精度貼裝的錫膏印刷細節(jié)

　　在進行細胞印刷時因為托板上裝載FPC，FPC軟板上有定位用的其它材料會使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大，注意必須選用合適的錫膏，另外對選用相應方法的印刷模板需經過特殊處理。

　　為了是批量生產時能夠達到更好的一致性，所以要求用質量好且比較高級的設備。同時還提醒FPC軟板固定應從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上，所以要將相應的熱膨脹系數調整比較小的程度以便能夠獲得更好的焊接效果。

　　以上就是東莞fpc柔性線路板廠：http://www.mbiao8.com/news-gs/354.html 小編整理的關于FPC表面貼裝工藝要求和注意事項，希望對大家有幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答案。