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fpc是什么?fpc的組成和特點(diǎn)是什么?

文章出處:行業(yè)知識(shí) 人氣:作者:fpc工程師 發(fā)表時(shí)間:2019-11-24 10:27:18
隨著社會(huì)的不斷進(jìn)步,電子行業(yè)的不斷更新?lián)Q代,傳統(tǒng)的硬板已經(jīng)不能滿足所有電子產(chǎn)品的需求,fpc的市場(chǎng)需求也越來(lái)越大,有很多朋友還不是很清楚 fpc是什么 ,下面小編來(lái)介紹一下

  隨著社會(huì)的不斷進(jìn)步,電子行業(yè)的不斷更新?lián)Q代,傳統(tǒng)的硬板已經(jīng)不能滿足所有電子產(chǎn)品的需求,fpc的市場(chǎng)需求也越來(lái)越大,有很多朋友還不是很清楚fpc是什么,下面小編來(lái)詳細(xì)的介紹一下。

  一、fpc介紹

  FPC(FlexiblePrintedCircuit)又稱(chēng)軟性電路板、撓性電路板、柔性電路板,其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…,但國(guó)內(nèi)有關(guān)FPC的質(zhì)量檢測(cè)還主要依靠人工目測(cè),成本高且效率低。而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展,電路板設(shè)計(jì)越來(lái)越趨于高精度、高密度化,傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方法已無(wú)法滿足生產(chǎn)需求,F(xiàn)PC缺陷自動(dòng)化檢測(cè)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展必然趨勢(shì)。
fpc介紹

  FPC(柔性電路)是上世紀(jì)70年代美國(guó)為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來(lái)的技術(shù),是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳曲撓性的印刷電路,通過(guò)在可彎曲的輕薄塑料片上,嵌入電路設(shè)計(jì),使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件,從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕,體積小,散熱性好,安裝方便,沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。

  二、FPC組成的主要原材料

  其主要原材料右:1、基材,2、覆蓋膜, 3、補(bǔ)強(qiáng), 4、其它輔助材料。

  1、基材

  1) 有膠基材

  有膠基材主要有三部分組成:銅箔、膠、和PI,有單面基材和雙面基材兩種類(lèi)別,只有一面銅箔的材料為單面基材,有兩面銅箔的材料為雙面基材。

  2) 無(wú)膠基材

  無(wú)膠基材即是為沒(méi)有膠層的基材,其是相對(duì)于普通有膠基材而言,少了中間的膠層,只有銅箔和PI兩部分組成,比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性,更好的耐化學(xué)性等優(yōu)點(diǎn),現(xiàn)在已被廣泛使用。

  銅箔:目前常用銅箔厚度有如下規(guī)格,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,現(xiàn)在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔,但目前國(guó)內(nèi)已在使用此種材料,在做超細(xì)路(線寬線距為0.05MM及以下)產(chǎn)品。隨著客戶要求的越來(lái)越高,此種規(guī)格的材料在將來(lái)將會(huì)被廣泛使用。

  2、覆蓋膜

  主要有三部分組成:離型紙、膠、和PI,最終保留在產(chǎn)品上只有膠、和PI兩部分,離型紙?jiān)谏a(chǎn)過(guò)程中將被撕掉后不再使用(其作用保護(hù)膠上有異物)。

  3、補(bǔ)強(qiáng)

  為FPC特定使用材料,在產(chǎn)品某特定部位使用,以增加支撐強(qiáng)度,彌補(bǔ)FPC較“軟”的特點(diǎn)。

  目前常用補(bǔ)強(qiáng)材料有以下幾種:

  1)FR4補(bǔ)強(qiáng):主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹(shù)脂膠 組成,同PCB所用FR4材料相同;

  2)鋼片補(bǔ)強(qiáng):組成成分為鋼材,具有較強(qiáng)的硬度及 支撐強(qiáng)度;

  3) PI補(bǔ)強(qiáng):同覆蓋膜相同,有PI和膠離型紙三部分組成,只是其PI 層更厚,從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn)。

  4、其他輔材

  1)純膠:此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類(lèi)粘合膠膜有保護(hù)紙/離型膜和一層膠組成,主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、及FR-4/鋼片補(bǔ)強(qiáng)板,起到粘合作用。

  2)電磁保護(hù)膜:粘貼于板面起屏蔽作用。

  3)純銅箔:只有銅箔組成,主要用于鏤空板生產(chǎn)。

  三、FPC的特點(diǎn)

  1、體積小、重量輕。可用于精密小型電子設(shè)備應(yīng)用中;

  2、可彎折、撓曲。可用于安裝任意幾何形狀設(shè)備機(jī)體中;

  3、除能靜態(tài)撓曲外還可動(dòng)態(tài)撓曲。可用于動(dòng)態(tài)電子零部件之間的連接;

  4、能向三維空間擴(kuò)展,提高了電路設(shè)計(jì)和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的自由度,充分發(fā)揮印制板功能;

  5、撓性板除普通線路板外。還可有多種功能,如:可做感應(yīng)線圈、電磁屏蔽、觸摸開(kāi)關(guān)按鍵等。

  四、FPC的類(lèi)型

  FPC類(lèi)型有以下6種區(qū)分:

  1、單面板:只有一面有線路。

  2、雙面板:兩面都有線路。

  3、鏤空板:又稱(chēng)窗口板(手指面開(kāi)窗)。

  4、分層板:兩面線路(分開(kāi))。

  5、多層板:兩層以上線路。

  6、軟硬結(jié)合板:軟板與硬板相結(jié)合的產(chǎn)品。

  五、生產(chǎn)流程

  雙面板制開(kāi)料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

  單面板制開(kāi)料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

  以上就是小編整理的關(guān)于fpc是什么的全部?jī)?nèi)容,希望大家對(duì)fpc有更清晰的認(rèn)識(shí),如還有不理解的地方,請(qǐng)聯(lián)系我司的客服為您解答。

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